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四重曝光技术来了,彻底打破美国封锁,超级科技复合体即将问世
发布时间:2024-4-1 点击数:153
阿华这波操作,直接把美国整懵了,本来想锁死阿华,结果这下竟然被阿华给锁死了。这到底是怎么回事呢?
头几天,阿华的一项新专曝光,我还发了一条短视频给大家简单介绍了一下,专利的名字叫自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置,听上去有点不太好理解,看技术介绍也看不太明白,其实总结下来就四个字——四重曝光。
简单地说,就是可以在一片晶圆上完成四次曝光的技术,能光刻四回。
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大家都知道,一般来说DUV是28nm,想要做7nm、5nm甚至以下的工艺就需要用EUV了,但是如果使用双重曝光工艺,也可以让DUV生产出14nm工艺的芯片。而现在我们买不到EUV和最先进的DUV,想要实现7nm和5nm工艺,几乎是不可能的。
但是阿华这次的新专利彻底打破了这个不可能,因为这种四重曝光技术,可以用较为落后的极其,造出更加先进的芯片,例如7nm的芯片。这就意味着,美国想要封锁中国半导体产业链的计划,已经宣告失败。
同时也说明,即便没有EUV,我们仍然能够制造出高端芯片。
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当然了,有朋友可能会说,人家都实现5nm、4nm、3nm了。其实关于这个问题,我们讲过很多次,对于极致工艺来说,其适用场景相对有限,目前主要就是手机上。同时,现在的芯片性能严重过剩,大部分的手机都只是用来聊聊天、刷刷视频,或者玩玩游戏,主流手机搭载的芯片完全能够满足这些需求,一味的追求芯片的极致性能其实意义不大。并且,工艺越先进,发热的问题、能耗问题越严重。甚至说,天天讲几纳米,很有可能只是晶圆厂拿来说事儿的一个借口。
所以,对于我们而言,在现有的技术和条件下,实现自主生产的芯片能够满足绝大部分用户的需求就可以了,无脑的追求几纳米,并没有什么实际意义。
另外,值得一提的是,这个专利早在2021年就申请了,可见阿华的技术实力和前瞻性有多强。
去年,麒麟9000S横空出世,那么它到底是怎么生产出来的,美国到现在也没搞明白。不过这颗芯片在晶体管密度方面,已经达到了台积电7nm工艺的水平。那么到底是几纳米?有说14,有说7,甚至还有说5的。咱们甭管它的工艺是几纳米,性能已经摆在那了,能满足日常使用,就绝对没有问题。那么这颗芯片会不会跟这个四重曝光技术有关呢?大家可以设想一下。
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有了这项技术,我们就可以不用再看老美的脸色,想造什么芯片就造什么芯片,想造多少就造多少,说到这里,我们都应该感谢一下阿华了。
当然,我也相信,随着中国半导体产业链的快速发展,一定会很快实现,不用四重曝光技术,生产出纯国产的7nm、5nm芯片。
最后,还是要提一下美国,正是因为它对阿华的制裁、封锁和打压,迫使阿华成长为一个怪兽。现如今,阿华已经在多个领域,成为西方科技巨头们的恐怖对手。
例如,英伟达列举了五个领域的竞争对手,其中四个领域里出现了阿华的身影。
再例如,根据市场研究公司Omdia发布的最新统计数据,2023年,阿华在全球通信设备市场的份额达到了31.3%,拿下冠军。这是前无古人后无来者的壮举,没有任何一家企业,能在美国的打压下做到。
那么现在阿华又在半导体领域不断摄入,甚至可以设想,将来有一天,阿华也将有能力对外提供代工服务,这个场景想想都挺美好的。
未来,阿华必将成为一个超级复合体,在所涉及的领域,全部位列世界最先进的行列,让所有人感受到,来自中国的科技力量。
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