目前全球掌握5nm以下芯片技术的晶圆厂，就只有三家了，分别是台积电、三星、intel。
台积电、三星早就掌握了3nm技术，计划在2025年，也就是明年进入到2nm。而intel则前段时间表示，基于intel18A工艺的芯片点亮了，相当于1.8nm芯片制造成功。
可以说，这三大厂商，其实在先进芯片上的竞争，越发激烈了起来。
毕竟，先进芯片的市场就那么点大，大家如果不抢占先机，说不定先机就被别人抢走了。
所以，在看到intel率先搞定了1.8nm，比自己似乎更领先了时，台积电也着急了，开始疯狂撒钱，要和intel来竞争了。
按照媒体的报道称，台积电董事会周二批准了 371 亿美元（约2650亿元人民币）的新资本支出。其中75亿美元（约540亿元人民币）是用于台积电在美国的亚利桑那工厂，另外的296亿美元，则是用于满足长期产能计划……以及台积电的技术发展路线图。
简单的来讲，就是台积电计划拿出2650亿美元，来扩产芯片，其中有540亿元，投向美国工厂。
2650亿美元的资本支出确实不少了，2023年台积电营收706.26亿美元（约5000亿元），利润为269亿美元（约1920亿元）。
也就是说台积电拿出了去年收入的一半多来投入，这个投入比台积电去年的利润还要高，这不疯狂么？
而这也从侧面说明，如今造芯真的不容易，动不动就是几千亿的投入，一般的小企业真的玩不转。
就拿中国大陆最大的晶圆厂中芯国际来说，一年的收入才450多亿元，相当于台积电批准的投入，是中芯国际5年的收入，哪怕是投向美国工厂的投入，也是中芯国际一年的收入。
所以造芯，真的是巨头的游戏，特别是先进工艺，一般的企业玩不转，这或许也是格芯、联电放弃了向10nm之下前进的原因，他们只停留在12/14nm，不再前进了，因为没这么多钱投入。
另外值得一提的，台积电在美国的工厂，计划投入一共是650亿美元，但其实目前的进度，和之前计划的进度，已经落后了，很多人猜测，随着拜登接下来退位，工厂的未来堪忧，因为新总统上台，说不定会有新的政策，说不定芯片法案就没有下文了。
但在这样的情况之下，台积电依然批准了75亿美元投资，看来还是想继续努力一下，不认输。